再流焊工藝過程也可以理解為選好和用好錫膏的過程，由于無鉛錫膏同錫鉛錫膏相比其性能有了明顯不同，因此無鉛錫膏再流焊工藝的相關參數應隨之改變，這就是說要做好無鉛錫膏再流焊工藝，首先要熟悉無鉛錫膏的性能，特別是同錫鉛錫膏不同之處。
在現已開發的三大系列無鉛焊料中，首選 Sn-Ag-Cu 系無鉛焊料已得到業界普遍認可，在 Sn-Ag-Cu 系無鉛錫膏中選用低 Ag 的配比如 Sn-3.0Ag-0.5Cu，Sn-2.5Ag-0.7Cu-0.55Sb的無鉛錫膏也已是大多數公司的選擇。然而確定了無鉛合金后，焊膏印刷性、可焊性的關鍵在于助焊劑。不同錫膏公司其生產的錫膏性能不同，因此要通過進行試驗對比，看看印刷時焊膏的滾動、填充、脫模性能，以及定時觀察印刷質量以及 8 小時后的黏度變化等?？傊?，必須針對和錫膏相關的印刷、貼片和焊接的故障模式，以及故障原理來進行評估(特別是首次選用時)。