在波峰焊中 SMA 涂布焊劑后應立即烘干(又稱預熱);焊劑的預熱可以使焊劑中大部分溶劑揮發以及 PCB 制造過程中夾帶的水汽揮發。如果溶劑依靠焊料槽的溫度進行揮發，則因揮發時需要吸收熱量，造成波峰液面焊料冷卻影響焊接質量，甚至會出現冷焊等缺陷。當然預熱也應適當，使 SMA 上焊劑保持適合的黏度，如果焊劑的黏度太低，焊劑過早地從 SMA焊接面上排出，會使焊盤潤濕性變差，嚴重時會出現橋接等毛病。
SMA 預熱的另一個優點是降低焊接期間對元器件及 PCB 的熱沖擊。因為片式電容是由多層陶瓷疊加而成，易受熱開裂，特別要防止對片式電容的熱沖擊，因此應重視 SMA 的預熱過程。
通常 SMA 預熱溫度控制在 90℃~110℃，最佳預熱溫度將取決于被焊產品的設計、比熱、焊劑中溶劑的氣化溫度、蒸發潛熱等多方面因素。例如，多層印制板需要較高的預熱溫度來干燥和活化金屬孔中的焊劑，以確保焊料滲透;對于大型元器件、金屬支座、散熱器應均勻分布以防吸熱不均勻。在測量 SMA 預熱溫度時，探頭應放在吸熱較多的元件附近，以保證預熱溫度的可靠性，并通過調節 SMA 在預熱段傳輸速度達到 SMA 表面預熱溫度的均勻性。