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焊料粉末的粒度

焊料粉末的粒度一般控制在 25~45um,過粗的粉末(>70um)會導致焊錫膏黏結性能變差,隨著細間距 OFP 焊接的需要,將越來越多地使用 20um 以下的合金粉末。生產中應選用合適粒徑的焊錫膏。當然粒度細的焊錫膏印刷性能佳,但焊料粉粒度越細,氧含量會提高,帶來焊接缺陷的概率增大,對于焊料粉末的氧含量,一般要求不超過 100x10-6,否則會引起焊接過程中的“飛珠”出現。

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