當今 SMT 產品日趨復雜，電子元件越來越小，布線越來越密，新型元器件發展迅速，繼 BGA 之后 CSP、F·C也進入實用階段，從而導致 SMA 的質量檢測技術越來越復雜。在 SMA 復雜程度提高的同時，電子科學技術的發展，特別是計算機、光學、圖像處理技術的飛躍發展也為開發和適應 SMA檢測技術提供了技術基礎，在 SMT 生產中正越來越多地引入各種自動測試方法，如元件測試、PCB 光板測試、自動光學測試、X 光測試、 SMA 在線測試、非向量測試以及功能測試等。究竟采用什么方法(或幾種方法合用)則應取決于產品的性能、種類和數量。不是所有的 SMA 均需要高級的測試儀器去評估，經常使用的結果形成這樣的次序:連接性測試-在線測試-功能測試。在許多情況下，對元件以及 PCB 光板特別是印刷焊膏后的測試，即加強 SMT 生產的源頭監管，會使故障率大大降低。
這里主要介紹有關焊接質量的評估，包括各種元器件焊點質量要求、焊點缺陷的種種表現，并對用于檢查焊點質量以及 SMA 功能的各種測試儀器的工作原理、測試能力進行討論，為正確選型提供依據，最后還對 SMT 生產中經常出現的焊接缺陷進行分析并提出相關的解決方法。